Lançamento da SIUI, combinação de Ultrassom Convencional e Medidor de Espessura.
DAC
TCG
AVG/DGS
BEA
Simulação de solda plana
B-Scan
Coat Mode
Multilayers
B-Scan
Vpath
TDG
Compensação de temperatura
Lançamento da SIUI, combinação de Ultrassom Convencional e Medidor de Espessura.
DAC
TCG
AVG/DGS
BEA
Simulação de solda plana
B-Scan
Coat Mode
Multilayers
B-Scan
Vpath
TDG
Compensação de temperatura